ARM向美国证交会申请上市,有望成为美股最大IPO 发布时间:2026-06-21 00:10:20 据外媒音讯,软银旗下的芯片规划公司ARM向美国证交会提交IPO请求,请求以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,方案9月份进行的这宗IPO,有望成为本年美国买卖所最大规划的IPO买卖,并可能成为有史以来美国规划最大的科技发行买卖之一。 ARM是总部坐落英国的芯片架构规划巨子,其前身于1978年创建,中心开创团队来自剑桥大学。其专心于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户规划芯片,电路规划现已被归入数十亿台电子设备中。 相关推荐 动察:奔驰车机革新交互新体验,包括TikTok、Zoom和自拍镜头2026-07-02 00:10:20民营商业火箭公司星际荣耀完成 A 轮融资,经纬中国领投2026-06-22 00:10:20轻松打造卷发造型,戴森推出美发造型器 Airwrap2026-06-20 00:10:20日产将于 7 月 20 日为日本市场推出全新电动 SUV2026-06-12 00:10:20有消息称苹果“Veritas”是员工对 Siri 人工智能升级的测试2026-06-08 00:10:20滴滴出行的“青桔单车”在深圳被查扣,企业负责人将在近期被约谈2026-06-06 00:10:20 返回资讯列表